Kawalan Persekitaran: Penyimpanan yang disyorkan dan kelembapan persekitaran tempat kerja<40% RH (<30% in harsh environments), temperature 25℃±5℃. Avoid exceeding the material's Tg value (standard FR-4 approximately 130-140℃) to prevent substrate softening and failure.
Pencegahan Kelembapan dan Pengoksidaan: Permukaan kuprum yang terdedah mesti dikekalkan kering. Untuk penyimpanan jangka-panjang, pengedap vakum atau penambahan bahan pengering disyorkan. Dalam persekitaran lembapan/semburan garam yang tinggi, salutan selaras mesti digunakan untuk mengasingkan lembapan dan gas menghakis.
Prosedur Pembersihan: Selepas kuasa dimatikan, gunakan etanol kontang atau pembersih PCB khusus dengan berus lembut untuk membersihkan habuk/rosin. Jangan basuh dengan air atau gunakan pelarut asid atau alkali yang kuat. Keringkan dengan teliti selepas dibersihkan.
Fokus Pemeriksaan: Sentiasa periksa permukaan papan untuk mengesan acuan, verdigris, retak, delaminasi dan membonjol. Ukur rintangan penebat nod utama; jika penurunan yang tidak normal ditemui, segera siasat untuk kelembapan atau kebocoran. Langkah Berjaga-jaga Pengendalian: Jangan gunakan elektrik secara langsung atau lakukan pematerian suhu tinggi-pada papan lembap (ia mesti dibakar pada suhu 125 darjah dahulu selama 4-8 jam untuk mengeluarkan lembapan); elakkan lenturan mekanikal dan mencalar lapisan rintangan pateri dengan objek tajam.