Substrat Kerajang Tembaga (Filem Tembaga)
Kerajang Tembaga: Pada asasnya dibahagikan kepada kuprum elektrolitik dan kuprum bergulung. Ketebalan biasa ialah 1oz, 1/2oz dan 1/3oz.
Filem Substrat: Ketebalan biasa ialah 1mil dan 1/2mil.
Pelekat: Ketebalan ditentukan oleh keperluan pelanggan.
Filem Sampul
Filem Penutup: Digunakan untuk penebat permukaan. Ketebalan biasa ialah 1mil dan 1/2mil.
Pelekat: Ketebalan ditentukan oleh keperluan pelanggan.
Kertas Pelepas: Menghalang bahan asing daripada melekat pada pelekat sebelum ditekan; memudahkan operasi.
Filem Pengukus PI
Plat Pengukuhan: Memperkukuh kekuatan mekanikal FPC, memudahkan operasi pemasangan permukaan. Ketebalan biasa ialah 3 juta hingga 9 juta.
Pelekat: Ketebalan ditentukan oleh keperluan pelanggan.
Kertas Pelepas: Menghalang bendasing daripada melekat pada pelekat sebelum ditekan.
EMI: Filem pelindung elektromagnet, melindungi litar dalam papan litar daripada gangguan luar (medan elektromagnet yang kuat atau kawasan yang terdedah kepada gangguan).